【意法半导体与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙二合一无线模块正式量产】财联社6月5日电,意法半导体宣布,Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段。该模块是意法半导体与高通科技公司于2024年宣布的合作项目的首款产品,能够降低在基于STM32微控制器(MCU)的应用系统中实现无线连接的难度。
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作者 | 林晴晴编辑 | 彭孝秋36氪获悉,「光素科技」近日已完成天使轮融资,金额为数千万元。本轮融资由嘉御资本领投,中肃资本、苏高新天使基金共同参与,资金将主要用于钙钛矿喷墨打印设备的技术升级及配套墨水材料研发。「光素科技」成立于2024年,公司专注于晶硅钙钛矿叠层电池的核心制造环节,其喷墨打印设
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