4月15日,市场有消息传出,小米日前内部宣布,在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任芯片平台部负责人,向产品部总经理李俊汇报。
资料显示,秦牧云此前曾在高通任职,担任高通产品市场高级总监,后加入小米。
但在当天傍晚,小米集团公关部总经理王化发文回应关于成立芯片平台部相关消息,表示小米集团的手机产品部的芯片平台部一直存在,主要负责收集产品芯片平台选型评估和深度定制,而秦牧云也加入小米已久。
微博
近期有消息称,小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前,小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米15S Pro新机的存在。但这款新机的具体规格,仍待小米官方确认。
小米的自研芯片历程始于2014年10月,当时小米成立了全资子公司北京松果电子,开启手机芯片研发之路。2017年2月,小米发布了首款自研SoC芯片澎湃S1,采用28nm工艺,搭载于小米5C手机,但市场反响有限。
此后,小米被传出澎湃S2流片失败,核心系统级芯片进展缓慢。2021年,小米推出了自研影像芯片澎湃C1和充电管理芯片澎湃P1,策略似乎暂时转向了专用芯片。2022年,小米又推出了澎湃G1电池管理芯片。
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