4月15日，市场有消息传出，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。 资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。 但在当天傍晚，小米集团公关部总经理王化发文回应关于成立芯片平台部相关消息，表示小米
